甬矽電子預(yù)計下半年營收仍將環(huán)比增長 下游IoT客戶需求較樂觀

9月18日下午，甬矽電子召開2024年半年度業(yè)績說明會，公司高層就經(jīng)營情況、下半年訂單以及新的戰(zhàn)略規(guī)劃等問題與投資者展開交流。

甬矽電子于2017年11月設(shè)立，從成立之初即聚焦集成電路封測業(yè)務(wù)中的先進封裝領(lǐng)域。公司全部產(chǎn)品均為QFN、LGA、BGA、FlipChip、Bumping、WLCSP等中高端先進封裝形式，并在系統(tǒng)級封裝（SiP）、高密度細間距凸點倒裝產(chǎn)品（FC類產(chǎn)品）、大尺寸/細間距扁平無引腳封裝產(chǎn)品（QFN/DFN）、晶圓級封裝產(chǎn)品（Bumping及WLP）等先進封裝領(lǐng)域具有較為突出的工藝優(yōu)勢和技術(shù)先進性。

據(jù)公司董事長、總經(jīng)理王順波在業(yè)績會上介紹，2024年上半年，得益于整個集成電路產(chǎn)業(yè)景氣度的回暖、部分客戶所處領(lǐng)域的景氣度回升，公司在原有客戶的產(chǎn)品份額上進一步提升，同時新客戶尤其是臺系大客戶的拓展順利，公司稼動率整體呈穩(wěn)定回升趨勢。2024年上半年，公司實現(xiàn)營業(yè)收入16.29億元，同比增長65.81%；隨著公司營業(yè)收入的增長，規(guī)模效應(yīng)逐步顯現(xiàn)，毛利率在今年上半年穩(wěn)步回升，整體毛利率達到18.01%，同比增加5.83個百分點；綜合以上因素，公司2024年上半年實現(xiàn)扭虧為盈，歸屬于上市公司股東的凈利潤同比增加9100.47萬元。

同時，公司下半年的訂單情況也受到投資者關(guān)注。王順波表示，得益于優(yōu)質(zhì)的客戶群體、新客戶的持續(xù)放量以及新產(chǎn)品線的產(chǎn)能爬坡，公司預(yù)計下半年營收仍將保持環(huán)比增長的態(tài)勢。從公司的觀察看，來自下游IoT的客戶需求還比較樂觀；PA領(lǐng)域上半年相對平淡，預(yù)計下半年特別是四季度會有所回暖。

在戰(zhàn)略層面，王順波向投資者介紹，作為一家專注于中高端先進封裝的行業(yè)新秀，公司將持續(xù)堅持中高端先進封裝定位，在客戶端，堅持實施大客戶戰(zhàn)略，在深化原有高端客戶群合作的基礎(chǔ)上，積極拓展包括中國臺灣地區(qū)頭部客戶在內(nèi)的客戶群體，進一步提升公司在高端產(chǎn)品的市場占有率。在產(chǎn)品端，公司將持續(xù)推進在先進封裝領(lǐng)域的投資，加大研發(fā)投入，持續(xù)完善公司自身產(chǎn)品線布局，積極推進Bumping、晶圓級封裝、2.5D等先進封裝產(chǎn)線的實施和布局，努力將公司打造成為最具競爭力的一站式先進封測基地。公司將通過客戶端和產(chǎn)品端的持續(xù)努力，提升公司核心競爭力和盈利能力。

公司臺系大客戶是如何成功拓展的？未來公司市場戰(zhàn)略是否會更多側(cè)重境外客戶？有投資者在業(yè)績會上追問。

“中國臺灣地區(qū)客戶基于供應(yīng)鏈安全、成本、交付及時性等多種考慮在尋求供應(yīng)鏈本土化。從商務(wù)角度來說，在技術(shù)水平相當接近的情況下，公司在成本、交付、服務(wù)、穩(wěn)定性等方面都具有一定的競爭優(yōu)勢。作為一家專注于中高端先進封裝的封測企業(yè)，公司已經(jīng)形成了以各細分領(lǐng)域龍頭設(shè)計公司為核心的客戶群，對這類客戶也存在較大吸引力。未來，公司將在進一步深化現(xiàn)有核心客戶群合作的基礎(chǔ)上，持續(xù)拓展海外客戶，為打造成為行業(yè)最具競爭力的IC封測企業(yè)而持續(xù)努力。”王順波在進一步談及如何成功拓展臺系大客戶時說。